セラミック材料
TC1050® ヒートスプレッダー
高導電性
TC1050®ヒートスプレッダーは、TPG®コアを構造シェル内に封入したものです。 TPG®は高い導電パスを提供し、封止材は構造（強度、剛性、熱膨張係数）を提供します。 一般的な封止材には次のようなものがあります：
- アルミニウム (TC1050®.AL)
- 銅 (TC1050®.CU)
- その他の封止材やシステムには、WCu、MoCu、AlSiC、ステンレス鋼、Niなどがあります。
製品の特長
- 熱の大幅な改善 導電率
- 低い熱界面抵抗
- 部品質量の低減
- 調整可能な熱膨張係数
- 広い動作温度範囲
- 機械的耐荷重
- 10-8気圧cc/s以上の気密性
- 耐振動・耐衝撃性
- 機械加工可能
- プレート可能
- 0.37m2（4フィート2）までのサイズ（TC1050®.AL）
主なメリット
- 温度均一性の向上
- コンポーネントの信頼性向上
- 動作温度の低減
- パワーアップ
- 軽量化
- 必要な冷却能力の削減
主な用途
- 電子包装におけるヒートスプレッダー
- PWB用サーマルコア
- フィン付きヒートシンク
- アビオニックサーマルコア
- 衛星用進行波管（TWT）マウント
- 電子シャーシ
- レーダーシステムの冷板
ヒートスプレッダ材料の代表的特性
| 素材 | 面内TC (W/mK) | スループレーンTC (W/mK) | 面内CTE (ppm/°C) | 比重 | 特定のインプレーンTC(1) |
|---|---|---|---|---|---|
|
アルミニウム |
218 |
218 |
23 |
2.7 |
81 |
|
銅 |
400 |
400 |
17 |
8.9 |
45 |
|
AlSiC-12 |
180 |
180 |
11 |
2.9 |
62 |
|
銅線 |
185 |
185 |
8.3 |
15.2 |
12 |
|
CVDダイヤモンド |
1100-1800 |
1100-1800 |
1-2 |
3.5 |
210-510 |
|
TPG®グラファイト |
1500+ |
10 |
-1 |
2.3 |
650 |
物性は一般的なものであり開発のための規格値ではありません
(1)面内熱伝導率を比重で割ったもの。
ヒートスプレッダーの性能比較
45ワットの熱負荷と20℃の冷却による赤外線画像。 注：テストデータ。 実際の結果は異なる場合があります。
TC1050®ヒートスプレッダの例と断面図
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