セラミック製品
高熱伝導ヒートシンク
高出力化と製品信頼性の向上
モメンティブ・テクノロジーズは、金属やセラミックに高熱伝導率（通常1700W/m・K）の熱分解グラファイト（TPG）材料を封入して、高熱伝導率ヒートシンクの製品ラインを開発しました。当社の製品は高電力下で優れたパフォーマンスを実現できるため、高い熱放散が必要とされるボードレベルおよびダイレベルのシステムに最適な材料です。TPGを金属やセラミックに封入することで、航空宇宙事業や軍事用途に耐えうる構造的信頼性と耐久性（対衝撃・振動、密閉性など）を実現しています。当社の製品は数十年にわたって使用されており、以下の仕様でお求めいただけます。1) ボードレベル – TC1050。2) ダイレベル – TMP-EX。3) ストラップ – TMP-FX。4) 原材料 – TPG。
機能と利点
- アルミニウムの8倍の熱伝導率と銅 の4倍の熱伝導率により、最大60%の電力増加または30%の熱抵抗の削減で動作可能
- 低インターフェイス抵抗により、インターフェイス間の良好な熱伝達が実現
- アルミニウムよりも軽量で、航空宇宙産業やモバイル産業での用途を可能にします
- 熱膨張係数を調整できるため、半導体ダイやセラミックコンポーネントをヒートシンクに直接ボンディングできます
- 10E-8 atmより高い気密性。ガス放出や腐食のリスクを取り除きます
- 振動や衝撃への耐性は、軍事用途などの過酷な環境において役立ちます
- さまざまな用途に合わせた特定のフォームファクターに適合するように機械加工可能
- 表面腐食を防ぐためのプレート可能
また、独自のTPGベース技術を応用して、お客様のサーマルマネジメントやエネルギーに関する問題を解決します。当社の製品は、お客様の仕様（サイズ、金属、CTE、メッキ、性能）に合わせて製造できるだけでなく、熱伝導率、熱モデリング、接合強度、熱膨張、気密性、寸法管理などのサポート試験を行うことで、お客様のシステムの性能向上を確実にします。また、当社はAS9100認証を取得しています。専門エンジニアのチームが、お客様の個別の用途に適したソリューションの設計をサポートいたします。
主な用途
- 電子部品実装用途のヒートスプレッダー
- プリント配線板（PWB）用サーマルコア
- ヒートシンク
- LEDの熱管理ソリューション
- 航空電子機器用サーマルコア
- 衛星用進行波管（TWT）マウント
- レーダーシステムの冷却板
- サーマルストラップ
- 無人航空機
TC1050
TC1050は、プリント基板への電力負荷、放熱性、軽量化など、あらゆる課題に対応することができます。熱分解黒鉛（TPG）材料をベースに、ヒートスプレッダ、ヒートシンク、コールドプレートなどのボードレベルの製品群を開発しました。25年以上にわたり、通信、衛星、軍用機、レーダーシステム、無人航空機などの市場で、最も困難な熱問題のいくつかを解決し、サプライヤー品質賞を受賞しています。1050W/m・Kを超える性能を持つ当社の部品は、通常、ステンレス鋼またはアルミニウムでカプセル化されており、モノリシックな部品の構造の完全性と一致しています。
TMP-EX
当社のチップレベルソリューションには、規模の大きい類似製品の構造的完全性とCTEを半導体に適合させる目的で、TPGコアをCu、WCu、MoCu、AlSiCに封入したヒートシンク、キャリア、フランジなどがあります。
TMP-FX
TMP-FXは、Al、Cu、Sn、Auなどの金属でラミネートまたはコーティングされているため、高い放熱性を持ち、狭い場所での熱管理にも柔軟に対応できます。TMP-FXは、主にサーマルストラップやヒートスプレッダーとして使用されます。
TPG
熱分解グラファイト（TPG）は、モメンティブ・テクノロジーズが化学的気相蒸着法で製造した独自の合成材料で、高配向のグラフェン面の積層を含み、通常の金属に比べて優れた面内熱伝導率（>1500W/m・K）と超低密度（2.25g/cm3）を実現しています。
