セラミック材料

TMP-EX 複合ヒートシンク

CTEマッチ

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社は
TPG*を含むユニークなヒートシンク製品です。
コア(>1500 W/m・K)と熱係数
優れた拡張性(CTE)適合エンクロージャー
熱管理性能。 TMP-EX
複合ヒートシンクが提供します:

  • 優れた熱伝導性
  • 半導体とのCTEマッチング
  • 軽量

典型的な物性

  • 平行度:0.0005インチ(0.01mm)
  • 平面度:0.001インチ/1インチ(1μm/1mm)
  • 表面仕上げRa 16 μin (0.4 μm)
  • メッキNi 160-250 μin (4-6 μm) / Au 40-80 μin (1-2 μm)

信頼性

パッケージ規格(MIL-STD-883H)適合:

  • 隠秘性
  • 熱サイクル
  • 耐衝撃性と耐振動性

主な用途

  • パワーエレクトロニクスパッケージ
  • RF&マイクロ波パッケージ
  • レーザーダイオード
  • ハイパワーLED

熱伝導率測定値の比較

信頼性試験の前後
Comparison-of-Measured-Thermal-Conductivity
注記:テストデータ、 実際の結果と異なる場合があります。

CTEマッチングTMP-EXヒートシンクの模式図

シミュレーションによる熱性能の比較

代表的な材料特性

素材 面内TC (W/m-K) スループレーンTC (W/m-K) 面内CTE (ppm/°C) 密度 (gm/cm³)
アルミニウム
218
218
23
2.7
400
400
17
8.9
TMP-EX (AlSiC12)(1)
1060
435
11
2.5
W85Cu
190
190
7.0
15.6
TMP-EX (W85Cu)(1)
1063
455
7.0
6.7
モリブデン
1063
1063
1063
1063
TMP-EX (Mo70Cu)(1)
1063
1063
1063
1063

(1)67%のTPG負荷に基づく推定値。
標準的な既製部品もご要望に応じて提供可能です。

注:代表的な特性は平均的なデータであり、仕様の作成に使用するものではありません。

*TPGはMomentive Performance Materials Inc.の商標です。

製品データシートをダウンロード

TMP-EX 複合ヒートシンク

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詳細情報

TMP-EX 複合ヒートシンク

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