セラミック材料

サーマルマネージメント製品

優れた熱伝導性と設計により、高出力化での製品信頼性を実現

モメンティブ・テクノロジーズは、高熱伝導率(通常1700W/mK)の熱分解グラファイト(TPG)材料を金属やセラミックに封入した高熱伝導性ヒートシンクの製品ラインを開発しました。 当社の製品は高電力下で優れたパフォーマンスを実現できるため、高い熱放散が必要とされるボードレベルおよびダイレベルのシステムに最適な材料です。 TPGを金属やセラミックに封入することで、航空宇宙事業や軍事用途に耐えうる構造的信頼性と耐久性(衝撃や振動、密閉性など)を実現しています。 当社の製品は数十年にわたってこの分野で使用されており、既存や新規の分野で以下の製品をお求めいただけます。 1) ボードレベル – TC1050; 2) ダイレベル – TMP-EX; 3) ストラップ – TMP-FXおよび 4) 原材料 – TPG.

特徴と利点

  • アルミニウムの8倍、銅の4倍の熱伝導率で、最大60%の電力許容量向上、または30%の熱抵抗低減で動作が可能
  • 界面熱抵抗が低いため、界面でもスムーズなの熱伝達が可能
  • アルミニウムよりも軽いため、航空宇宙やモバイル業界での応用が可能
  • 熱膨張係数の調整が可能なため、半導体ダイやセラミックス部品をヒートシンクに直接接合可能
  • 10E-8atm. cc/s 以上の高い気密性アウトガスやガルバニック反応による腐食のリスクを排除
  • 耐振動と耐衝撃性により、軍事用途などの過酷な環境下での使用に対応
  • 機械加工可能で、用途に応じて特定の形状に合わせることが可能
  • メッキ可能で、表面の腐食を防ぐ

また、独自のTPGベース技術を応用して、お客様の放熱問題を解決します。 当社の製品は、お客様の仕様(サイズ、金属、CTE、メッキ、性能)に合わせて作ることができるだけでなく、熱伝導率、熱造形、接合強度、熱膨張、気密性、寸法管理などのサポート試験を行うことで、お客様のシステムの性能向上を確実します。また、製品品質の確保に重点を置き、 法定・規制・顧客による厳しく管理された産業要求事項を満たすことが不可欠な航空宇宙産業品質マネジメントシステム AS9100認証を取得しています。 当社の専門エンジニアチームが、お客様の特定の用途に適したソリューションを設計をお手伝いします。

主な用途

  • 電子機器包装用途のヒートスプレッダー
  • PWBのサーマルコア
  • ヒートシンク
  • LEDの熱管理ソリューション
  • 医薬品一次包装
  • 航空電子機器用サーマルコア
  • 衛星用進行波管(TWT)マウント
  • レーダーシステムの冷板
  • サーマルストラップ
  • 無人航空機

PBNヒーターと静電チャック (ESC)

プリント基板の電力負荷の増加、放熱性の向上、軽量化など、当社のTC1050がその課題を解決します。 当社は、熱分解グラファイト(TPG)材料をベースに、ヒートスプレッダー、ヒートシンク、冷板などの基板レベルの製品群を開発しました。 当社は25年以上にわたり、電気通信、衛星、軍用機、レーダーシステム、無人航空機などの市場で、最も困難な熱問題を解決し、サプライヤー品質賞を受賞してきました。 1050W/m・Kを超える性能を持つ当社の部品は、通常、ステンレスやアルミニウムで封止されており、モノリシックなカウンターパーツと同様の構造的完全性を備えています。

TaCヒーター

当社のチップレベルのソリューションは、ヒートシンク、キャリア、フランジなどで、TPGコアをCu、WCu、MoCu、AlSiCで封止し、モノリシックなカウンターパーツの構造的完全性と半導体とのCTEを一致させます。

tmp-tpg-fx

サーマルレベラー

また、TMP-FXは、Al、Cu、Sn、Auなどの金属をラミネートまたはコーティングしているため、高い放熱性を持ち、狭い場所での熱管理にも柔軟に対応できます。 TMP-FXは、主にサーマルストラップやヒートスプレッダーとして使用します。

モジュール

熱分解グラファイト(TPG)は、モメンティブ・テクノロジーズが化学的気相蒸着法で製造した独自の合成材料で、高度に配向した積層グラフェン面の層を含み、通常の金属に比べて優れた面内熱伝導率(>1500W/m・K)と超低密度(2.25g/cm3)>

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