セラミック材料

TC1050® ヒートスプレッダー

高導電性

TC1050®ヒートスプレッダーは、TPG®コアを構造シェル内に封入したものです。 TPG®は高い導電パスを提供し、封止材は構造(強度、剛性、熱膨張係数)を提供します。 一般的な封止材には次のようなものがあります:
  • アルミニウム (TC1050®.AL)
  • 銅 (TC1050®.CU)
  • その他の封止材やシステムには、WCu、MoCu、AlSiC、ステンレス鋼、Niなどがあります。

製品の特長

  • 熱の大幅な改善 導電率
  • 低い熱界面抵抗
  • 部品質量の低減
  • 調整可能な熱膨張係数
  • 広い動作温度範囲
  • 機械的耐荷重
  • 10-8気圧cc/s以上の気密性
  • 耐振動・耐衝撃性
  • 機械加工可能
  • プレート可能
  • 0.37m2(4フィート2)までのサイズ(TC1050®.AL)

主なメリット

  • 温度均一性の向上
  • コンポーネントの信頼性向上
  • 動作温度の低減
  • パワーアップ
  • 軽量化
  • 必要な冷却能力の削減

主な用途

  • 電子包装におけるヒートスプレッダー
  • PWB用サーマルコア
  • フィン付きヒートシンク
  • アビオニックサーマルコア
  • 衛星用進行波管(TWT)マウント
  • 電子シャーシ
  • レーダーシステムの冷板

ヒートスプレッダ材料の代表的特性

素材 面内TC (W/mK) スループレーンTC (W/mK) 面内CTE (ppm/°C) 比重 特定のインプレーンTC(1)
アルミニウム
218
218
23
2.7
81
400
400
17
8.9
45
AlSiC-12
180
180
11
2.9
62
銅線
185
185
8.3
15.2
12
CVDダイヤモンド
1100-1800
1100-1800
1-2
3.5
210-510
TPG®グラファイト
1500+
10
-1
2.3
650
物性は一般的なものであり開発のための規格値ではありません (1)面内熱伝導率を比重で割ったもの。

ヒートスプレッダーの性能比較

Heat-Spreader-Performance

45ワットの熱負荷と20℃の冷却による赤外線画像。 注:テストデータ。 実際の結果は異なる場合があります。

TC1050®ヒートスプレッダの例と断面図

TC1050®-Heat-Spreaders-and-Cross-Section-View

製品データシートをダウンロード

TC1050® ヒートスプレッダー

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